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低壓智能分相復合開關
2015-03-24 09:51:41  瀏覽次數:
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HDFK型復合開關是最新一代低壓無功補償裝置中電容器的投切開關,是一種智能化的環保節能型控制執行部件,是我公司針對可控硅和交流接觸器在低壓無功補償應用方面存在的先天不足而精心研制開發的最新科技成果。
HDFK系列低壓復合開關基本工作原理是:將可控硅與磁保持繼電器并聯。由內部的單片機控制,在投入和切除的瞬間由可控硅承擔過零投切,即電壓過零時刻投入,電流過零時刻切除,可控硅導通時間很短(不產生發熱),之后,轉換為磁保持繼電器接通運行。因此,它具有可控硅TSC開關過零投切無涌流的優點,又具有交流接觸器運行無功耗的長處。也就又避免了可控硅運行發熱和接觸器投切火花的缺陷。是一種較為理想的投切開關。特別是,由于磁保持繼電器在吸合與斷開的瞬間都沒有涌流和火花,因此,它的電器壽命遠高于設計的壽命,而它的機械壽命高達百萬次,可以保證長期運行。
 
產品特點
1、外觀大方、美觀;結構設計合理
2、頂蓋左右方均開有百葉窗,以便于產品內部散熱。
3、主電源接線端加有溝槽,且溝槽寬度>15mm(安全間距遠遠大于同類產品)
4、電氣性能設計更為合理,可靠性更高 
5、PCB布局合理,EMC干擾更小;控制板與投切板合二為一,使布局更為合理,可靠性更高(行業中的PCB板為兩塊板:控制板+投切板,中間通過連線相連,且兩塊板正對的裝在復合開關殼體里,安全性、EMC及抗干擾均不夠理想)。
6、高可靠性的關鍵器件,完善的各種保護措施
7、內部所有安全件及關鍵元器件均用高端工業級器件,且均有權威機構證書(CCC,CE,UL,VDE等)
8、可控硅采用國外先進封裝工藝,耐壓可達2000V,且是兩只并聯使用。(提高電流),并具有可靠的過壓、過流及電流瞬變保護措施。(具有RC尖峰吸收回路、壓敏電阻過壓保護、及熱敏電阻過流保護等)。
9、對上電、掉電做了專門的處理措施,防止上電時可控硅誤觸發或者掉電時不能及時切除掉已投入的電容。
10、獨特的電容放電技術,以實現動態補償
11、加入我司自主研發的電容放電回路,使電容能在1-2S之內將殘余電放完;可靠保護電容及復合開關的壽命。(這一技術可以更為方便的用于動態補償裝置中,同行業的復合開關(未加放電電路)在切完電容后如果再投,由于電容電還未放完,會造成可控硅擊穿或者電容損壞)
12、先進的軟件過零檢測技術
13、本產品運用先進的軟件過零檢測技術,能夠準確的找出過零點,同時在檢測到有諧波時不發出投入指令,同行大都采用硬件過零方式(如過零光耦,此種方式由于器件的差異化,不能準確的捕捉到過零點)。
通過CCC認證
14、通過EFT群脈沖干擾及EMC干擾實驗,可適用于電網諧波及干擾較大的場合。
15、產品按GB14048.4標準設計,可靠性、安全性高,已通過CCC認證。
 
基本參數
額定電壓:
分相型:AC220V±20%  50Hz ± 10%
額定電流:45A,55A,70A,80A四種規格
工作電源:AC220V±20%  50Hz ± 10%
電源電壓諧波畸變率: ≤ 5.0 %
控制電壓:直流電壓5~12V / 10mA  由控
制器提供控制電壓
本機功耗:≤3VA 
動作響應時間:≤ 1S 即控制器發出投入或
切除信號后,復合開關在1秒內完成投入或
切除動作
重復投切時間:≤ 2S 即復合開關切除后,
只需過2秒就可以重新投電容器,而不必等

產品型號定義

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